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盐城moldex3d价格哪家专业

更新时间:2025-08-14      点击次数:1

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    特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识,帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例,例如:聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发:加强双液体稳定混合驱动装置之改善,以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计:为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解:针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序,确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物,以达更佳电磁效能:辅助微波传送装置的塑料材质鉴定,改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计:透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计。

    容许熔胶暂停或同时射出。使用者可以调整不同压缩成型条件来模拟真实的制程参数。4、气体辅助射出成型Moldex3D气体辅助射出成型模块提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴,真实三维技术可让使用者检视每一阶段中,气体在模穴内流动的情形,有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程,精确完成设计验证和优化,成功缩减开发时程和降低生产成本。5、水体辅助射出成型Moldex3D流体辅助射出成型模块提供完整工具来仿真水辅射出成型制程。真实三维技术可让使用者检视每一阶段中,熔胶和水的流动行为,有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂制程,精确完成设计验证和优化,成功缩减开发时程和降低生产成本。6、反应射出成型分析Moldex3D反应射出成型分析模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。7、微电子组件塑料封装Moldex3D芯片封装模块提供完整3D解决方案,协助工程师分析封装制程中特有的复杂物理现象,进而优化设计和制程。8、共射射出成型Moldex3D提供强大的成型解决方案。Moldex3D金属/陶瓷粉末注塑分析软件!

    PU)化学发泡制程模拟功能,让Moldex3D发泡制程解决方案更趋于完整。模拟聚氨酯(PU)化学发泡制程让产品设计人员于实际制造前,优先掌握产品的密度分布,确保成品符合理想的体积-重量比。透过与***YNA整合,,从固态到软化塑形、再到流动充填成型,**后硬化的各个阶段状态。5、模拟分析与现场制造零距离Moldex3D软件与机台界面的整合,在新版本,让模拟成型参数条件更贴近实际射出成型。6、有效管理及运用模拟分析数据现在透过Moldex3D智能模拟生命周期管理(iSLM)的单一入口平台,企业的跨国团队成员都可以随时随地有效存取、分享和再利用这些珍贵的模拟资料,加速研发创新,省下可观的管理成本。「每次发行新版Moldex3D,科盛科技都不断致力于改善软件的功能性和模拟准确度,」科盛科技产品处总经理许嘉翔表示,「,目的是提供更高效能、高精确度的CAE技术,协助用户在更短的时间内,生产更出色的塑胶产品,以智能化提升产业竞争力和打造成功的产品。塑料模流分析软件-Moldex3D!盐城moldex3d价格哪家专业

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    比容比容数据可以在各种温度及压力下,经由**的仪器测量得之(模型:GotechPVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据,比容亦有利于流动与冷却分析。热传导热传导可以在各种温度与压力下,利用GottfertRheograph25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要,包括:冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计(DifferentialScanningCalorimeter,DSC),(Model:PerkinElmerDSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同,而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。 盐城moldex3d价格哪家专业

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